小型デュアルエレメントSMDバイナリアンチジャミングアナログ赤外線センサー

小型デュアルエレメントSMDバイナリアンチジャミングアナログ赤外線センサー

製品のパッケージと識別
製品テープ包装の概略図

1）各商品の標準数量は1000個です。
2）各製品は反時計回りに編まれており、送り穴はユーザーの左側にあります。
3）各商品に貼付されているラベルには、型式、商品数量、製造日等が明記されています。
4）各製品には緑色のROHSラベルが貼付されています。 

Basic parameters of 小型デュアルエレメントSMDバイナリアンチジャミングアナログ赤外線センサー

次の表の定格値を超える動作条件は、デバイスの恒久的な損傷または故障を引き起こす可能性があります。
デバイスの定格値に近い長期動作は、センサーの寿命と信頼性に影響を与える可能性があります。

Equivalent circuit diagram of 小型デュアルエレメントSMDバイナリアンチジャミングアナログ赤外線センサー

製品の溶接条件と注意事項
1.リフローはんだ付け工程については、下図の温度曲線を参照してください。予熱ゾーン、加熱ゾーン設定、最高温度ゾーン、冷却ゾーンを設定することをお勧めします。
2.手動はんだ付けを使用してPIRパッドをはんだ付けする場合は、PIR取り付けボードの背面から高温の​​風化スズを使用して、3秒以内にはんだ付けを完了することができます。手動溶接の場合、溶接温度が制御できないため、過熱によりセンサーの性能が低下する場合があります。手溶接は避けてください。
3.センサーパッドのサイズを設計する際は、仕様で推奨されているパッドサイズを使用することをお勧めします。
4.溶接工程の注意事項。

1)Do not touch the product pad with bare hands before welding the product, as this may lead to poor welding of the 小型デュアルエレメントSMDバイナリアンチジャミングアナログ赤外線センサー.

2）はんだスズペーストの印刷量が一定でない場合、またはパッドの片側が酸化すると、パッドの両側の溶接速度が一定しない場合があり、製品の溶接プロセスで「スタンドストーン」効果が発生します。溶接後の製品でさえ、溶接領域から逃げ出します。

3）局所的なパッドの酸化が局所的なスズの故障を引き起こし、その結果、センサーの性能が適切に機能しない場合。

4）使用するスズペーストの種類に応じて、高温スズペーストなどのリフロー溶接プロセスを合理的に調整し、スズペーストが完全に溶けるように推奨温度を約260℃に調整して、製品が確実に溶けるようにします。とPCBプレート溶接も。 （*赤い接着剤を点在させるプロセスを増やすために、対応するセンサー取り付け位置センターであるPCBボードシルクスクリーンスズペーストを完成させることをお勧めします。これにより、リフロー溶接溶接位置の精度を向上させることができます）

5）繰り返しリフロー溶接または繰り返し加熱修理を行わないでください。そうしないと、センサーの寿命と性能に深刻な影響を及ぼします。

6）センサーの故障の原因となる可能性があるため、製品の溶接の前後に腐食性化学物質を使用してセンサーウィンドウキャップの光学フィルターを清掃または拭かないでください（清掃または拭き取りには水なしエタノールをお勧めします）。

7）センサー製品がリフロー溶接を完了した後、フィルターを押さないでください。そうしないと、フィルターが沈む原因になります。テストまたは使用のために2H以上配置する必要があります。

8）製品フィルターとその溶接端子に金属板や素手で触れないでください。

9）オペレーターは、センサーを使用する際に帯電防止ブレスレットを着用する必要があります。

10）取り付け溶接は、製品の溶接脚の仕様に厳密に従ってください。従わない場合、センサーは機能しません。